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联发科首批搭载5G SOC终端将于明年一季度上市

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联发科首批搭载5G SOC终端将于明年一季度上市
瓶子哥.资讯.2019-07-19
​联发科5G SOC于台北电脑展正式发布,采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70。

据知情人士爆料,联发科5G SOC今年第三季度向主要客户送样,首批搭载联发科5G SOC的终端将于明年一季度上市。

联发科首批搭载5G SOC终端将于明年一季度上市

联发科5G SOC于台北电脑展正式发布,采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。

这款5G SOC集成了5G调制解调器Helio M70,适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,支持60fps的4K视频编码/解码,以及80MP摄像机。

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